本项目用于LED封装工艺的高速分拣、插装精密作业的混联机器人机构及其智能控制系统（Hybrid Robot used for LED Operating，HRLO），实现上述具体应用下的高速、高精度关键技术的突破，系统不仅作业范围大、定位准确、刚度好、分拣插装效率高，而且结构简单、制造方便、成本低廉、控制解耦。
本项目在全面分析国内外高速高精度混联机器人技术发展现状的基础上，从构型设计、尺度参数优化、运动学标定和智能控制算法等方面对高速高精度混联机器人的关键技术进行深入研究，研制一种新型的四自由度串并联混合式直接驱动混联机器人，实现高速高精度的定位，满足LED器件的分拣、插装精密作业。项目完成后，所开发的用于LED高速分拣、插装精密作业的混联机器人，在提高LED封装效率和质量的同时，必将在我国LED封装生产企业中得到广泛应用，使我国的LED封装质量得到进一步保证，大大提升我国LED封装制造的科技水平和市场竞争力。该项目的研究工作为高速高精度混联机器人技术的进一步研究和应用奠定了基础，也为相关的应用提供了可以借鉴的理论和实践经验。
